Компания СЭА
× Компания Каталог Новости Вакансии Профиль Производители Контакты Доставка Тех. поддержка

LTE-модуль L831-EA успешно прошел сертификацию GCF

  • 07.10.2015
  • 875

Корпорация FIBOCOM, азиатский тигр, стремительно запрыгнувший в высшую лигу глобальных производителей беспроводных модулей, сообщает об успешной сертификации еще одного из своих флагманских продуктов.  

 

LTE-модуль L831-EA, выпускаемый в форм-факторе M.2,поддерживает 12 частотных диапазонов FDD-LTE/WCDMA HSPA+/GSM. Модуль предназначен для работы в сетях 4-го поколения (LTE), с переходом в 3G в качестве резервной сети. Со скоростью приема до 150 Мбит/с и передачи до 50 Мбит/с L831-EA отлично подходит для использования в потребительской электронике в развитых телекоммуникационных средах Северной Америки и Европы. Сертификация GCF (Global Certification Forum) - совершенно очевидный и необходимый шаг в этом направлении.
LTE-модуль L831-EA успешно прошел сертификацию GCF

Совершенно очевидно, что в Украине, где еще есть куда развивать инфраструктуру 3G, рановато думать о применении сверхбыстрых LTE-модулей - их возможности будут попросту избыточны для отечественных сетей. И хотя Национальная комиссия, осуществляющая государственное регулирование в сфере связи и информатизации (НКРСИ), и утвердила план мероприятий по внедрению технологии связи 4G (LTE) в Украине в 2017 году, пожалуй, разработчикам и производителям беспроводного оборудования разумнее ориентироваться на модули 3G (кроме производителей, экспортирующих свою продукцию в страны с развитой 4G-инфраструктурой). В этом контексте интерес могут представлять прошедшие сертификацию и уже вышедшие на рынок в 2014-15 гг. WCDMA-модули на современной платформе XMM6260 от компании IntelТоповые продукты Fibocom из линейки WCDMA-модулей представлены 3G-модулями H330 и H350 в форм-факторах LGA и Mini PCIe: 

 

H330 в LGA корпусе 

 

 

 

 

 

 

 

Техническое характеристики 3G модуля H330:

  • Четыре частотных диапазона GSM/GPRS 850/900/1800/1900 МГц
  • Четыре частотных диапазона UMTS/HSDPA/HSUPA/HSPA+ 850/900/1900/2100 МГц
  • Максимальная скорость приёма/передачи данных: 21/5,76 Мбит/с
  • Fax, CSD, GPRS класс 12, EDGE класс 12
  • Габаритные размеры: 33,8×27,8×2,45 мм
  • Промышленный диапазон температур: –30…+85 °С
  • Напряжение питания: 3,3-4,2 В
  • Потребление тока в спящем режиме: 5 мА
  • Корпус: LGA
  • Поддержка режима мультиплексора (MUX Over UART1)
  • Периферия: Power on/off , Reset , GPIO, ADC, RTC, USB 2.0, 2 UART, SPI, I2C, I2S,Multiple Profi les over USB, 2 аналоговых аудио интерфейса,
  • Звуковые кодеки: FR/HR/EFR/AMR
  • Эхо- и шумоподавление
  • USIM
  • Встроенный ТСР/IP стек

 

Документация на 3G модуль H330:

FIBOCOM Brochure
FIBOCOM Hardware User Manual
FIBOCOM AT Command User Manual

 

H330 в корпусе mini PCIe

 

 


 


 

Техническое характеристики H330 mini PCIe: 

  • Четыре частотных диапазона GSM/GPRS 850/900/1800/1900 МГц
  • Четыре частотных диапазона UMTS/HSDPA/HSUPA/HSPA+ 850/900/1900/2100 МГц
  • Максимальная скорость приёма/передачи данных: 21/5,76 Мбит/с
  • Fax, CSD, GPRS класс 12, EDGE класс 12
  • Габаритные размеры: 51×30×5 мм
  • Промышленный диапазон температур: –30…+85 °С
  • Напряжение питания: 3,0-3,6 В
  • Потребление тока в спящем режиме: 5 мА
  • Корпус: mini PCIe
  • Поддержка режима мультиплексора (MUX Over UART1)
  • Периферия: Reset, USB 2.0, 2 UART, Multiple Profi les over USB, 1 аналоговых аудио
    интерфейса, LPG
  • Звуковые кодеки: FR/HR/EFR/AMR
  • Эхо- и шумоподавление
  • USIM
  • Встроенный ТСР/IP-стек

 

Документация на H330 mini PCIe:

FIBOCOM Brochure
FIBOCOM Hardware User Manual

H350 в LGA корпусе

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Технические характеристики ультракомпактного 3G-модуля H350 LGA :

  • Частоты UMTS/HSPA+(WCDMA/FDD) 900/2100 МГц;GSM 900/1800 МГц
  • Данные UMTS/HSDPA/HSUPA/HSPA+3GPPRelease 7
  • HSPA+ max uplink 5,76 Mbps (Cat 6)
  • HSPA+ max downlink 21 Mbps (Cat 14)
  • HSDPA max downlink 7,2 Mbps (Cat 8) (опционально)
  • GSM 3GPP Release 7
  • EDGE(E-GPRS) multi-slot class 33
  • GPRS multi-slot class 33
  • Размеры 29,8×17,8×2 мм
  • Вес 2,5 г
  • Диапазон рабочих температур –30…+85 °C
  • Напряжение питания 3,3–4,2 В;
  • Потребление 2 мА (Sleep Mode)
  • 3G idle:13 мА
  • 3G talk:500 мА
  • 2G talk:260 мА; (GSM PCL5)
  • UMTS/HSPA: 109 dBm; GSM: 108 dBm
  • интерфейсыUSB 2.0, UART, SPI, I2C, I2S, MUX Over UART1, PCM/HSIC/GPIO, RTC
  • Vocoders EFR/HR/FR/AMR
  • Поддержка ОС Windows XP/7, Linux, Wince, Android
 
 
Документация на 3G модуль H350:

FIBOCOM Brochure
FIBOCOM Hardware User Manual
FIBOCOM AT Command User Manual

 

Компании СЭА - 25 лет!

 

Продукция Fibocom в Украине доступна благодаря сотрудничеству корпорации с Компанией СЭА. По вопросам приобретения 3G-модулей обращайтесь в отдел беспроводных компонентов Компании СЭА - официальному дистрибьютору компании Fibocom в Украина по тел.: +38 (044) 330-00-88; e-mail: info@sea.com.ua.

Top