Корпорация Fibocom Wireless Inc. стремительно завоевывает позиции на глобальном рынке решений для беспроводных и M2M-коммуникаций (межмашинного взаимодействия). В частности, с 2013 года Fibocom является стратегическим партнером корпорации Intel в альянсе ISG (Intelligence System Group) как поставщик модулей беспроводной связи стандарта HSPA+ для всех типовых комплектаций планшетных ПК и других мобильных устройств на базе ОС Android 4.2. Топовые продукты из портфеля Fibocom представлены 3G-модулями H330 и H350 в форм-факторах LGA и Mini PCIe, а также широким выбором GSM-модулей и GPS-модулей.
В ближайшее время ожидается выход на рынок очередного продукта WCDMA (широкополосный множественный доступ с кодовым разделением) – 3G-модуля H380. Пресс-служба Fibocom в июне этого года рапортовала о последовательном прохождении сертификации, обязательной для выхода на различные глобальные рынки.
В частности, модуль H380 успешно прошел европейскую сертификацию на соответствие требованиям Европейского союза в части обязательных требований к радио- и телекоммуникационным устройствам (Директива 99/5/EC Radio and telecommunications terminal equipment) и в части электромагнитной совместимости (Директива 2004/108/EC Electromagnetic compatibility).
Лишь несколько дней спустя вслед за европейцами новый 3G-модуль сертифицировали китайцы. H380 получил сертификат CCC (China Compulsory Certification) – обязательный документ для вывода новых высокотехнологических продуктов на китайские рынки. Сертификат удостоверяет соответствие продукта требованиям безопасности пользователей, национальной безопасности, а также соответствие регламентам менеджмента качества.
Следует добавить, что в этом же месяце было сертифицировано качество производства новых устройств на соответствие ISO/TS16949 – отраслевому стандарту регламентирующему требования к системам управления качеством на предприятиях, вовлеченных в проектирование, разработку, производство, установку и обслуживание продукции автомобильной промышленности. Отраслевой акцент связан с тем, что решения Fibocom очень часто применяются на автомобильном транспорте, в частности в построении беспроводных систем M2M, а также системах навигации и контроля. Впрочем, помимо автотранспорта беспроводные модули Fibocom широко применяются в системах безопасности и контроля доступа, медицине, беспроводных терминалах обслуживания. Кроме того, модули Fibocom находят широкое применение в пользовательских устройствах, таких, как планшетные компьютеры, электронные книги и другие мобильные устройства.
Еще несколько дней спустя, в конце июня, компания получила сертификаты FCC (Федеральной Комиссии США по телекоммуникациям) и SRRC (Сертификация в Китае радиопередающих устройств). Тем самым новому продукту открыт путь на рынки Северной Америки и Китая. Также сертификация H380 облегчит сертификацию более сложных продуктов от других производителей, использующих 3G-модули Fibocom для комплектации своих изделий.
Таким образом, сертификация нового 3G-модуля завершается и вскоре стоит ожидать его презентации широкой публике. Интересно, но пока производитель воздерживается от публикации параметров нового изделия, не говоря уже о даташите.
Продукция Fibocom в Украине доступна разработчикам и производителям беспроводного оборудования благодаря сотрудничеству Fibocom с Компанией СЭА.
В частности, доступна вся линейка WCDMA-модулей:
H330 в LGA корпусе
Техническое характеристики 3G модуля H330:
Документация на 3G модуль H330:FIBOCOM Brochure
FIBOCOM Hardware User Manual |
H330 в корпусе mini PCIe
|
Техническое характеристики H330 mini PCIe:
Документация на H330 mini PCIe: FIBOCOM Brochure |
H350 в LGA корпусе
H350 LGA поддерживает GSM/GPRS/EDGE и UMTS/HSDPA/HSUPA/HSPA+. Модуль поддерживает такие интерфейсы, как USB 2.0, UART, I2C, I2S и SPI, а также имеет встроенный TCP/IP-стек. Модуль H350 LGA относится к промышленному классу, процесс его производства полностью соответствует стандартам ISO/TS 16949. Ультрамаленький 3G модуль адаптирован для применения в тяжелых рабочих условиях с высокими температурами, влажностью и электромагнитными помехами.
Технические характеристики ультрамаленького 3G-модуля H350 LGA :
3G-модуль H350 LGA может быть использован в следующих отраслях электронной промышленности:
Документация на 3G модуль H350:
FIBOCOM Hardware User ManualFIBOCOM AT Command User Manual |