Компания СЭА
× Компания Каталог Новости Вакансии Профиль Производители Контакты Доставка Тех. поддержка

Новый беспроводной 3G-модуль (WCDMA) сертифицируется в преддверии выхода на рынки Европы, Америки и Азии

  • 07.07.2014
  • 1480

Корпорация Fibocom Wireless Inc. стремительно завоевывает позиции на глобальном рынке решений для беспроводных и M2M-коммуникаций (межмашинного взаимодействия).  В частности, с 2013 года Fibocom является стратегическим партнером корпорации  Intel в альянсе ISG (Intelligence System Group) как поставщик модулей беспроводной связи стандарта HSPA+ для всех типовых комплектаций планшетных ПК и других мобильных устройств на базе ОС Android 4.2. Топовые продукты из портфеля Fibocom представлены 3G-модулями H330 и H350 в форм-факторах LGA и  Mini PCIe, а также широким выбором GSM-модулей и GPS-модулей.

Корпорация Fibocom Wireless Inc. стремительно завоевывает позиции на глобальном рынке решений для беспроводных и M2M-коммуникаций

В ближайшее время ожидается выход на рынок очередного продукта WCDMA (широкополосный множественный доступ с кодовым разделением) – 3G-модуля H380. Пресс-служба Fibocom в июне этого года рапортовала о последовательном прохождении сертификации, обязательной для выхода на различные глобальные рынки.

 

В частности, модуль H380 успешно прошел европейскую сертификацию на соответствие требованиям Европейского союза в части обязательных требований к радио- и телекоммуникационным устройствам (Директива 99/5/EC Radio and telecommunications terminal equipment) и в части электромагнитной совместимости (Директива 2004/108/EC Electromagnetic compatibility).

 

Лишь несколько дней спустя вслед за европейцами новый 3G-модуль сертифицировали китайцы. H380 получил сертификат CCC (China Compulsory Certification) – обязательный документ для вывода новых высокотехнологических продуктов на китайские рынки. Сертификат удостоверяет соответствие продукта требованиям безопасности пользователей, национальной безопасности, а также соответствие регламентам менеджмента качества.

 

Следует добавить, что в этом же месяце было сертифицировано качество производства новых устройств на соответствие ISO/TS16949 – отраслевому стандарту регламентирующему требования к системам управления качеством на предприятиях, вовлеченных в проектирование, разработку, производство, установку и обслуживание продукции автомобильной промышленности. Отраслевой акцент связан с тем, что решения Fibocom очень часто применяются на автомобильном транспорте, в частности в построении беспроводных систем M2M, а также системах навигации и контроля. Впрочем, помимо автотранспорта беспроводные модули Fibocom широко применяются в системах безопасности и контроля доступа, медицине, беспроводных терминалах обслуживания. Кроме того, модули Fibocom находят широкое применение в пользовательских устройствах, таких, как планшетные компьютеры, электронные книги и другие мобильные устройства.

 

Еще несколько дней спустя, в конце июня, компания получила сертификаты FCC (Федеральной Комиссии США по телекоммуникациям) и SRRC (Сертификация в Китае радиопередающих устройств). Тем самым новому продукту открыт путь на рынки Северной Америки и Китая. Также сертификация H380 облегчит сертификацию более сложных продуктов от других производителей, использующих 3G-модули Fibocom для комплектации своих изделий.

 

Таким образом, сертификация нового 3G-модуля завершается и вскоре стоит ожидать его презентации широкой публике. Интересно, но пока производитель воздерживается от публикации параметров нового изделия, не говоря уже о даташите.

 

Продукция Fibocom в Украине доступна разработчикам и производителям беспроводного оборудования благодаря сотрудничеству Fibocom с Компанией СЭА.

В частности, доступна вся линейка WCDMA-модулей:

 

H330 в LGA корпусе 

Техническое характеристики 3G модуля H330:

  • Четыре частотных диапазона GSM/GPRS 850/900/1800/1900 МГц
  • Четыре частотных диапазона UMTS/HSDPA/HSUPA/HSPA+ 850/900/1900/2100 МГц
  • Максимальная скорость приёма/передачи данных: 21/5,76 Мбит/с
  • Fax, CSD, GPRS класс 12, EDGE класс 12
  • Габаритные размеры: 33,8×27,8×2,45 мм
  • Промышленный диапазон температур: –30…+85 °С
  • Напряжение питания: 3,3-4,2 В
  • Потребление тока в спящем режиме: 5 мА
  • Корпус: LGA
  • Поддержка режима мультиплексора (MUX Over UART1)
  • Периферия: Power on/off , Reset , GPIO, ADC, RTC, USB 2.0, 2 UART, SPI, I2C, I2S,Multiple Profi les over USB, 2 аналоговых аудио интерфейса,
  • Звуковые кодеки: FR/HR/EFR/AMR
  • Эхо- и шумоподавление
  • USIM
  • Встроенный ТСР/IP стек

 

Документация на 3G модуль H330:

FIBOCOM Brochure

FIBOCOM Hardware User Manual
FIBOCOM AT Command User Manual

 

H330 в корпусе mini PCIe


 


 

Техническое характеристики H330 mini PCIe: 

  • Четыре частотных диапазона GSM/GPRS 850/900/1800/1900 МГц
  • Четыре частотных диапазона UMTS/HSDPA/HSUPA/HSPA+ 850/900/1900/2100 МГц
  • Максимальная скорость приёма/передачи данных: 21/5,76 Мбит/с
  • Fax, CSD, GPRS класс 12, EDGE класс 12
  • Габаритные размеры: 51×30×5 мм
  • Промышленный диапазон температур: –30…+85 °С
  • Напряжение питания: 3,0-3,6 В
  • Потребление тока в спящем режиме: 5 мА
  • Корпус: mini PCIe
  • Поддержка режима мультиплексора (MUX Over UART1)
  • Периферия: Reset, USB 2.0, 2 UART, Multiple Profi les over USB, 1 аналоговых аудио
    интерфейса, LPG
  • Звуковые кодеки: FR/HR/EFR/AMR
  • Эхо- и шумоподавление
  • USIM
  • Встроенный ТСР/IP-стек

 

Документация на H330 mini PCIe:

FIBOCOM Brochure

FIBOCOM Hardware User Manual

H350 в LGA корпусе

H350 LGA поддерживает GSM/GPRS/EDGE и UMTS/HSDPA/HSUPA/HSPA+. Модуль поддерживает такие интерфейсы, как USB 2.0, UART, I2C, I2S и SPI, а также имеет встроенный TCP/IP-стек.

Модуль H350 LGA относится к промышленному классу, процесс его производства полностью соответствует стандартам ISO/TS 16949. Ультрамаленький 3G модуль адаптирован для применения в тяжелых рабочих условиях с высокими температурами, влажностью и электромагнитными помехами.

 

Технические характеристики ультрамаленького 3G-модуля H350 LGA :

  • Частоты UMTS/HSPA+(WCDMA/FDD) 900/2100 МГц;GSM 900/1800 МГц
  • Данные UMTS/HSDPA/HSUPA/HSPA+3GPPRelease 7
  • HSPA+ max uplink 5,76 Mbps (Cat 6)
  • HSPA+ max downlink 21 Mbps (Cat 14)
  • HSDPA max downlink 7,2 Mbps (Cat 8) (опционально)
  • GSM 3GPP Release 7
  • EDGE(E-GPRS) multi-slot class 33
  • GPRS multi-slot class 33
  • Размеры 29,8×17,8×2 мм
  • Вес 2,5 г
  • Диапазон рабочих температур –30…+85 °C
  • Напряжение питания 3,3–4,2 В;
  • Потребление 2 мА (Sleep Mode)
  • 3G idle:13 мА
  • 3G talk:500 мА
  • 2G talk:260 мА; (GSM PCL5)
  • UMTS/HSPA: 109 dBm; GSM: 108 dBm
  • интерфейсыUSB 2.0, UART, SPI, I2C, I2S, MUX Over UART1, PCM/HSIC/GPIO, RTC
  • Vocoders EFR/HR/FR/AMR
  • Поддержка ОС Windows XP/7, Linux, Wince, Android
3G-модуль H350 LGA может быть использован в следующих отраслях электронной промышленности:
 
  • транспортные средства навигации;
  • мониторинг безопасности;
  • POS терминалы;
  • медицинское оборудование;
  • планшетные компьютеры;
  • электронные книги.
 
Документация на 3G модуль H350:

FIBOCOM Brochure

FIBOCOM Hardware User Manual

FIBOCOM AT Command User Manual

 

По вопросам приобретения 3G-модулей обращайтесь в отдел беспроводных компонентов компании СЭА - официальному дистрибьютору компании Fibocom в Украина по тел.: +38 (044) 330-00-88; e-mail: info@sea.com.ua.

Top