Корпорация Fibocom Wireless Inc. продолжает глобальную экспансию. Посетители прошедших в июне выставки Computex 2015 и форума Intel Capital ITD Showcase, организованного крупнейшим технологическим венчурным фондом на планете, могли ознакомиться с новейшими LTE, WCDMA, GSM и GPS-модулями от Fibocom. Чередой успешных сертификаций (сертификат CE для LTE-модуля L831-EA и сертификат GCF/PTCRB для 3G-модуля H380) компания дала понять, что всерьез нацелилась на рынки Европы и Северной Америки.
Компания демонстрирует, что не собирается сбавлять темп. С 2013 года Fibocom является стратегическим партнером корпорации Intel в альянсе ISG (Intelligence System Group) как поставщик модулей беспроводной связи стандарта HSPA+ для всех типовых комплектаций планшетных ПК и других мобильных устройств на базе ОС Android 4.2. В 2014 компания выиграла инвестиционный конкурс и привлекла многомиллионные инвестиции от Intel Capital, позволившие ей активно развивать линейку инновационных беспроводных компонентов.
И результаты не заставили себя ждать. Запущен процесс сертификации семейства LTE-модулей L831, в частности, едва ли не вчера получен сертификат безопасности Евросоюза. LTE-модули L810 и L830 прошли испытания на совместимость со следующей версией ОС Windows-10 (релиз состоится 29 июля 2015 года). А на прошедшей в Нюрнберге выставке Embedded World-2015 компания представила перспективную новинку: первый в мире четырехдиапазонный комбинированный GSM/GPRS-модуль G535 с поддержкой WiFi. В сегменте WCDMA-решений компания тоже не оставляет рынок без новостей. В частности заканчивается подготовка к выходу на рынки Европы и Северной Америки флагмана сегмента - M.2-модуля H380 (GSM/GPRS/EDGE и UMTS/HSDPA/HSUPA/HSPA+). В прошлом году модуль успешно прошел сертификации 99/5/EC, 2004/108/EC, CCC, ISO/TS16949, FCC, SRRC, а на Embedded World-2015 модуль уже демонстрировался с сертификатами GCF/PTCRB). Ожидаем официального анонса о начале поставок модуля в Европу.
Впрочем, отечественных разработчиков более интересуют прошедшие сертификацию и уже вышедшие на рынок в 2014 году WCDMA-модули на современной платформе XMM6260 от компании Intel. Продукция Fibocom в Украине доступна разработчикам и производителям беспроводного оборудования благодаря сотрудничеству Fibocom с Компанией СЭА. Топовые продукты из линейки WCDMA-модулей представлены 3G-модулями H330 и H350 в форм-факторах LGA и Mini PCIe, а также широким выбором GSM/GPRS-модемов и GPS-модулей.
H330 в LGA корпусе
|
Техническое характеристики 3G модуля H330:
Документация на 3G модуль H330:
FIBOCOM Brochure
|
H330 в корпусе mini PCIe
|
|
Техническое характеристики H330 mini PCIe:
Документация на H330 mini PCIe:
FIBOCOM Brochure
|
H350 в LGA корпусе
|
H350 LGA поддерживает GSM/GPRS/EDGE и UMTS/HSDPA/HSUPA/HSPA+. Модуль поддерживает такие интерфейсы, как USB 2.0, UART, I2C, I2S и SPI, а также имеет встроенный TCP/IP-стек. Модуль H350 LGA относится к промышленному классу, процесс его производства полностью соответствует стандартам ISO/TS 16949. Ультрамаленький 3G модуль адаптирован для применения в тяжелых рабочих условиях с высокими температурами, влажностью и электромагнитными помехами.
Технические характеристики ультрамаленького 3G-модуля H350 LGA :
3G-модуль H350 LGA может быть использован в следующих отраслях электронной промышленности:
Документация на 3G модуль H350:
FIBOCOM Brochure |
