Sierra Wireless выпустила самый тонкий встраиваемый модуль сотовой связи для сетей 4G LTE в форм-факторе (TFF). Модуль AirPrime EM7700 имеет толщину всего 2,5 мм и предназначен для применения в портативных ноутбуках, планшетных компьютерах и других устройствах, для которых определяющим параметром является толщина.
AirPrime EM7700 разработан на базе модуля MC7700, который был сертифицирован компанией AT&T в прошлом году. Данный модуль базируется на базе нового чипсета от Qualcomm MDM9200, чем обеспечивается совместимость с интерфейсом прикладного программирования Qualcomm и разработанной ассоциацией USB-IF спецификацией Mobile Broadband Interface Model (MBIM), благодаря чему производители ПК не будут испытывать трудностей при интеграции устройств в свои изделия. EM7700 подключается к компьютеру с помощью разъема, что позволяет производителям использовать его в качестве дополнения к своим продуктам. Кроме LTE новый модуль поддерживает работу в сетях HSPA.
В настоящее время Sierra Wireless ведет активную работу с ведущими OEM производителями для интеграции AirPrime EM7700 в различные устройства, включая планшетные компьютеры и ультрапортативные изделия, появление которых на рынке ожидается уже в текущем году.
За дополнительной информацией обращайтесь к официальному дистрибьютору компании Sierra Wireless в Украине - Компанию СЭА по телефону +38 (044) 330-00-88 или написав письмо по адресу info@sea.com.ua .
