Компания СЭА
× Компания Каталог Новости Вакансии Профиль Производители Контакты Доставка Тех. поддержка

Шимкив считает разумным внедрять в Украине 5G, «перепрыгнув» через 4G

  • 29.03.2016
  • 1109

Шимкив считает разумным внедрять в Украине 5G, «перепрыгнув» через 4G

Заместитель главы Администрации президента Украины Дмитрий Шимкив считает, что для Украины будет целесообразней после внедрения сетей мобильной связи 3-го поколения (3G) сразу перейти к внедрению инфраструктуры 5G, минуя 4G.

Свое предположение он объяснил тем, что если к моменту проведения следующего тендера на связь следующего поколения на рынке появится доступное коммерческое оборудование 5G, то лицензировать 4G уже не будет смысла.

«Этот этап можно будет просто перепрыгнуть», — сказал замглавы администрации президента в ходе общественного обсуждения цифровой трансформации страны в медиа-центре Hub4.0.

Казавшееся еще недавно фантастикой для украинцев 3G уже почти год как реальность. Более того, летом прошлого года Президент Порошенко подписал указ о внедрении 4G в Украине, а НКРСИ и КМУ со своей стороны утвердили план по внедрению технологий сотовой связи четвертого поколения. Согласно закрепленным в документе положениям, тендер на 4G-частоты проведут в декабре 2017 года.

Тем временем в более развитых странах уже готовятся к внедрению технологий сотовой связи пятого поколения – корпорация Verizon, к примеру, ранее заявляла о начале тестирование сетей 5G уже в этом году.

В какой мере отечественная телекоммуникационная индустрия способна поддерживать высокий темп внедрения инноваций, заданный передовой частью глобального телекоммуникационного сообщества - покажет время. Но факт остается фактом - широкое распространение M2M-коммуникаций и повсеместное внедрение автоматизированных систем, использующих в своей работе возможности беспроводной связи, уже сегодня требует современных решений. В этом разрезе у отечественных интеграторов нет времени ждать появления сверхбыстрых коммуникаций 5-го поколения. Возможности сетей 3G в Украине сегодня, мягко говоря, далеко не исчерпаны и позволяют развивать решения, основанные на технологиях межмашинного взаимодействия еще, как минимум, несколько лет, прежде чем потребуется нечто большее. Более того, для многих решений даже возможности 3G-связи избыточны и вполне покрываются возможностями сетей GSM/GPRS второго поколения.

Благодаря сотрудничеству "азиатского тигра" корпорации Fibocom с Компанией СЭА, провайдером инноваций для промышленных рынков Украины, отечественным разработчикам доступен широкий выбор беспроводных модулей для различных задач, поддерживающих и 2G и 3G. В этом контексте интерес могут представлять вышедшие на рынок в 2014-15 гг. WCDMA-модули на современной платформе XMM6260 от компании Intel. Топовые продукты Fibocom из линейки WCDMA-модулей представлены 3G-модулями H330 и H350 в форм-факторах LGA и Mini PCIe:

 

H330 в LGA корпусе

Техническое характеристики 3G модуля H330:

  • Четыре частотных диапазона GSM/GPRS 850/900/1800/1900 МГц
  • Четыре частотных диапазона UMTS/HSDPA/HSUPA/HSPA+ 850/900/1900/2100 МГц
  • Максимальная скорость приёма/передачи данных: 21/5,76 Мбит/с
  • Fax, CSD, GPRS класс 12, EDGE класс 12
  • Габаритные размеры: 33,8×27,8×2,45 мм
  • Промышленный диапазон температур: –30…+85 °С
  • Напряжение питания: 3,3-4,2 В
  • Потребление тока в спящем режиме: 5 мА
  • Корпус: LGA
  • Поддержка режима мультиплексора (MUX Over UART1)
  • Периферия: Power on/off , Reset , GPIO, ADC, RTC, USB 2.0, 2 UART, SPI, I2C, I2S,Multiple Profi les over USB, 2 аналоговых аудио интерфейса,
  • Звуковые кодеки: FR/HR/EFR/AMR
  • Эхо- и шумоподавление
  • USIM
  • Встроенный ТСР/IP стек

Документация на 3G модуль H330:

H330 в корпусе mini PCIe

Техническое характеристики H330 mini PCIe:

  • Четыре частотных диапазона GSM/GPRS 850/900/1800/1900 МГц
  • Четыре частотных диапазона UMTS/HSDPA/HSUPA/HSPA+ 850/900/1900/2100 МГц
  • Максимальная скорость приёма/передачи данных: 21/5,76 Мбит/с
  • Fax, CSD, GPRS класс 12, EDGE класс 12
  • Габаритные размеры: 51×30×5 мм
  • Промышленный диапазон температур: –30…+85 °С
  • Напряжение питания: 3,0-3,6 В
  • Потребление тока в спящем режиме: 5 мА
  • Корпус: mini PCIe
  • Поддержка режима мультиплексора (MUX Over UART1)
  • Периферия: Reset, USB 2.0, 2 UART, Multiple Profi les over USB, 1 аналоговых аудио
    интерфейса, LPG
  • Звуковые кодеки: FR/HR/EFR/AMR
  • Эхо- и шумоподавление
  • USIM
  • Встроенный ТСР/IP-стек

Документация на H330 mini PCIe:

H350 в LGA корпусе

Технические характеристики ультракомпактного 3G-модуля H350 LGA:

  • Частоты UMTS/HSPA+(WCDMA/FDD) 900/2100 МГц;GSM 900/1800 МГц
  • Данные UMTS/HSDPA/HSUPA/HSPA+3GPPRelease 7
  • HSPA+ max uplink 5,76 Mbps (Cat 6)
  • HSPA+ max downlink 21 Mbps (Cat 14)
  • HSDPA max downlink 7,2 Mbps (Cat 8) (опционально)
  • GSM 3GPP Release 7
  • EDGE(E-GPRS) multi-slot class 33
  • GPRS multi-slot class 33
  • Размеры 29,8×17,8×2 мм
  • Вес 2,5 г
  • Диапазон рабочих температур –30…+85 °C
  • Напряжение питания 3,3–4,2 В;
  • Потребление 2 мА (Sleep Mode)
  • 3G idle:13 мА
  • 3G talk:500 мА
  • 2G talk:260 мА; (GSM PCL5)
  • UMTS/HSPA: 109 dBm; GSM: 108 dBm
  • интерфейсыUSB 2.0, UART, SPI, I2C, I2S, MUX Over UART1, PCM/HSIC/GPIO, RTC
  • Vocoders EFR/HR/FR/AMR
  • Поддержка ОС Windows XP/7, Linux, Wince, Android

Документация на 3G модуль H350:

Также весьма популярен среди отечественных разработчиков компактный GSM/GPRS-модуль для М2М приложений G510. Обладаянебольшими размерами и низким энергопотреблением, он имеет 2 последовательных интерфейса, а также — встроенный TCP/IP стек. Модуль был выведен на рынок еще в конце 2013 года и уже третий год остается самым привлекательным предложением по соотношению "цена/качество" среди подобных GSM/GPRS-модулей на глобальном рынке.

Технические характеристики GSM/GPRS-модуля для М2М приложений G510:

G510 - компактный GSM/GPRS-модуль для М2М приложений

  • GSM/GPRS 850/900/1800/1900 МГц
  • Fax, SMS, GPRS класс 10
  • Размер: 20,2×22,2×2,5 мм
  • Рабочая температура: –40…+85 °С
  • Напряжение питания: 3,3...4,5 В
  • Низкое потребление тока: режим Sleep 1,0 мА
  • Корпус: 42 пиновый SMT
  • 2 аналоговых аудио интерфейса, RTC, 2×UART, LPG.
  • Поддержка DTMF
  • Эхо- и шумоподавление
  • SIM интерфейс 3/1,8 В
  • Встроенный ТСР/IP стек
  • Поддержка Open CPU

 

Компании СЭА - 25 лет!

Продукция Fibocom в Украине доступна благодаря сотрудничеству корпорации с Компанией СЭА. По вопросам приобретения GSM/GPRS-модулей и 3G-модулей обращайтесь в отдел электронных компонентов Компании СЭА — официальному дистрибьютору компании Fibocom в Украине по тел.: +38 (044) 330-00-88; e-mail: info@sea.com.ua.

Top