Заместитель главы Администрации президента Украины Дмитрий Шимкив считает, что для Украины будет целесообразней после внедрения сетей мобильной связи 3-го поколения (3G) сразу перейти к внедрению инфраструктуры 5G, минуя 4G.
Свое предположение он объяснил тем, что если к моменту проведения следующего тендера на связь следующего поколения на рынке появится доступное коммерческое оборудование 5G, то лицензировать 4G уже не будет смысла.
«Этот этап можно будет просто перепрыгнуть», — сказал замглавы администрации президента в ходе общественного обсуждения цифровой трансформации страны в медиа-центре Hub4.0.
Казавшееся еще недавно фантастикой для украинцев 3G уже почти год как реальность. Более того, летом прошлого года Президент Порошенко подписал указ о внедрении 4G в Украине, а НКРСИ и КМУ со своей стороны утвердили план по внедрению технологий сотовой связи четвертого поколения. Согласно закрепленным в документе положениям, тендер на 4G-частоты проведут в декабре 2017 года.
Тем временем в более развитых странах уже готовятся к внедрению технологий сотовой связи пятого поколения – корпорация Verizon, к примеру, ранее заявляла о начале тестирование сетей 5G уже в этом году.
В какой мере отечественная телекоммуникационная индустрия способна поддерживать высокий темп внедрения инноваций, заданный передовой частью глобального телекоммуникационного сообщества - покажет время. Но факт остается фактом - широкое распространение M2M-коммуникаций и повсеместное внедрение автоматизированных систем, использующих в своей работе возможности беспроводной связи, уже сегодня требует современных решений. В этом разрезе у отечественных интеграторов нет времени ждать появления сверхбыстрых коммуникаций 5-го поколения. Возможности сетей 3G в Украине сегодня, мягко говоря, далеко не исчерпаны и позволяют развивать решения, основанные на технологиях межмашинного взаимодействия еще, как минимум, несколько лет, прежде чем потребуется нечто большее. Более того, для многих решений даже возможности 3G-связи избыточны и вполне покрываются возможностями сетей GSM/GPRS второго поколения.
Благодаря сотрудничеству "азиатского тигра" корпорации Fibocom с Компанией СЭА, провайдером инноваций для промышленных рынков Украины, отечественным разработчикам доступен широкий выбор беспроводных модулей для различных задач, поддерживающих и 2G и 3G. В этом контексте интерес могут представлять вышедшие на рынок в 2014-15 гг. WCDMA-модули на современной платформе XMM6260 от компании Intel. Топовые продукты Fibocom из линейки WCDMA-модулей представлены 3G-модулями H330 и H350 в форм-факторах LGA и Mini PCIe:
H330 в LGA корпусе
Техническое характеристики 3G модуля H330:
- Четыре частотных диапазона GSM/GPRS 850/900/1800/1900 МГц
- Четыре частотных диапазона UMTS/HSDPA/HSUPA/HSPA+ 850/900/1900/2100 МГц
- Максимальная скорость приёма/передачи данных: 21/5,76 Мбит/с
- Fax, CSD, GPRS класс 12, EDGE класс 12
- Габаритные размеры: 33,8×27,8×2,45 мм
- Промышленный диапазон температур: –30…+85 °С
- Напряжение питания: 3,3-4,2 В
- Потребление тока в спящем режиме: 5 мА
- Корпус: LGA
- Поддержка режима мультиплексора (MUX Over UART1)
- Периферия: Power on/off , Reset , GPIO, ADC, RTC, USB 2.0, 2 UART, SPI, I2C, I2S,Multiple Profi les over USB, 2 аналоговых аудио интерфейса,
- Звуковые кодеки: FR/HR/EFR/AMR
- Эхо- и шумоподавление
- USIM
- Встроенный ТСР/IP стек
Документация на 3G модуль H330:
H330 в корпусе mini PCIe
Техническое характеристики H330 mini PCIe:
- Четыре частотных диапазона GSM/GPRS 850/900/1800/1900 МГц
- Четыре частотных диапазона UMTS/HSDPA/HSUPA/HSPA+ 850/900/1900/2100 МГц
- Максимальная скорость приёма/передачи данных: 21/5,76 Мбит/с
- Fax, CSD, GPRS класс 12, EDGE класс 12
- Габаритные размеры: 51×30×5 мм
- Промышленный диапазон температур: –30…+85 °С
- Напряжение питания: 3,0-3,6 В
- Потребление тока в спящем режиме: 5 мА
- Корпус: mini PCIe
- Поддержка режима мультиплексора (MUX Over UART1)
- Периферия: Reset, USB 2.0, 2 UART, Multiple Profi les over USB, 1 аналоговых аудио
интерфейса, LPG - Звуковые кодеки: FR/HR/EFR/AMR
- Эхо- и шумоподавление
- USIM
- Встроенный ТСР/IP-стек
Документация на H330 mini PCIe:
H350 в LGA корпусе
Технические характеристики ультракомпактного 3G-модуля H350 LGA:
- Частоты UMTS/HSPA+(WCDMA/FDD) 900/2100 МГц;GSM 900/1800 МГц
- Данные UMTS/HSDPA/HSUPA/HSPA+3GPPRelease 7
- HSPA+ max uplink 5,76 Mbps (Cat 6)
- HSPA+ max downlink 21 Mbps (Cat 14)
- HSDPA max downlink 7,2 Mbps (Cat 8) (опционально)
- GSM 3GPP Release 7
- EDGE(E-GPRS) multi-slot class 33
- GPRS multi-slot class 33
- Размеры 29,8×17,8×2 мм
- Вес 2,5 г
- Диапазон рабочих температур –30…+85 °C
- Напряжение питания 3,3–4,2 В;
- Потребление 2 мА (Sleep Mode)
- 3G idle:13 мА
- 3G talk:500 мА
- 2G talk:260 мА; (GSM PCL5)
- UMTS/HSPA: 109 dBm; GSM: 108 dBm
- интерфейсыUSB 2.0, UART, SPI, I2C, I2S, MUX Over UART1, PCM/HSIC/GPIO, RTC
- Vocoders EFR/HR/FR/AMR
- Поддержка ОС Windows XP/7, Linux, Wince, Android
Документация на 3G модуль H350:
Также весьма популярен среди отечественных разработчиков компактный GSM/GPRS-модуль для М2М приложений G510. Обладаянебольшими размерами и низким энергопотреблением, он имеет 2 последовательных интерфейса, а также — встроенный TCP/IP стек. Модуль был выведен на рынок еще в конце 2013 года и уже третий год остается самым привлекательным предложением по соотношению "цена/качество" среди подобных GSM/GPRS-модулей на глобальном рынке.
Технические характеристики GSM/GPRS-модуля для М2М приложений G510:
- GSM/GPRS 850/900/1800/1900 МГц
- Fax, SMS, GPRS класс 10
- Размер: 20,2×22,2×2,5 мм
- Рабочая температура: –40…+85 °С
- Напряжение питания: 3,3...4,5 В
- Низкое потребление тока: режим Sleep 1,0 мА
- Корпус: 42 пиновый SMT
- 2 аналоговых аудио интерфейса, RTC, 2×UART, LPG.
- Поддержка DTMF
- Эхо- и шумоподавление
- SIM интерфейс 3/1,8 В
- Встроенный ТСР/IP стек
- Поддержка Open CPU
Продукция Fibocom в Украине доступна благодаря сотрудничеству корпорации с Компанией СЭА. По вопросам приобретения GSM/GPRS-модулей и 3G-модулей обращайтесь в отдел электронных компонентов Компании СЭА — официальному дистрибьютору компании Fibocom в Украине по тел.: +38 (044) 330-00-88; e-mail: info@sea.com.ua.