Современные электронные системы постоянно усложняются – они оснащаются большим количеством сенсоров, обрабатывают значительные объемы данных и работают в режимах повышенной нагрузки, оставаясь при этом в строгих ограничениях по габаритам и весу.
Такие требования формируют потребность в компактных межплатных соединениях, способных обеспечивать высокоскоростную передачу данных и стабильное питание. Кроме того, разъемы должны выдерживать влияние вибраций, перепадов температуры, пыли и других факторов внешней среды без потери производительности.
Компания Molex предлагает широкий спектр компактных, герметизированных межплатных и силовых/сигнальных разъемов, разработанных для долговечности, точности и надежности в сложных условиях эксплуатации. Инженерные решения Molex совмещают миниатюрность, высокую плотность контактов и стабильность электрических характеристик, что делает их оптимальным выбором для современных технологических проектов.
Инновационные решения MOLEX
| Разъемы типа «провод-плата» | Разъемы SlimStack | Решения для высокой мощности | Кабельные сборки питания и сигналов |
 |
 |
 |
 |
| Основные характеристики | |||
| Варианты с цветной кодировкой | Повышенная прочность и версии с плавающим соединением | Широкий ассортимент продукции | Варианты с дискретной проводкой |
| Механизм надежной фиксации (positive locking) | Двойная контактная конструкция | Поддержка высокого напряжения и тока в сочетании с механизмом надежной фиксации | Прочная конструкция с литым защитным покрытием (overmold) |
| Улучшенная защита контактов | Микроминиатюрное исполнение | Провода с предварительно обжатыми контактами | |
| Усовершенствованные материалы корпуса (смолы) | Версии для высокой мощности | Кабельные решения с возможностью индивидуальной настройки | |
По материалам molex.com
Войдите или зарегистрируйтесь