× Компания Каталог Новости Вакансии Профиль Производители Контакты Доставка Тех.поддержка

SMD и DIP монтаж компонентов

Компания СЭА предлагает партнерам и заказчикам выполнение SMD и DIP монтажа любой сложности. Монтаж осуществляется на автоматическом оборудовании с использованием высококачественных расходных и технологических материалов по международным промышленным стандартам IPC/JEDEC. Современное высокопроизводительное оборудование позволяет осуществлять SMD монтаж печатных плат любой степени сложности в минимальные сроки. Пайка выводных компонентов осуществляется с помощью паяльных станций производства Weller (Германия), таких, как WD2, WR3000M, WMD, 3K и др. Для монтажа используется высококачественный ручной инструмент европейского производства. Сборочный участок осуществляет сборку разных по типу, характеру и функциональному назначению изделий любой сложности.

Оборудование для SMD и DIP монтажа компонентов

Современное высокопроизводительное оборудование позволяет осуществлять SMD монтаж печатных плат любой степени сложности в минимальные сроки на 2 автоматизированных линиях.

Линия 1 для для монтажа SMD и DIP

Линия 2 для для монтажа SMD и DIP

Технологические возможности автоматических SMD линий:

  • Размер платы: до 400 × 460 мм.
  • Производительность линии: до 21000 компонентов в час.
  • Количество позиций под питатели для ленты 8 мм: 120.
  • Диапазон устанавливаемых компонентов: чипы от 0201, микросхемы до 42 × 42 мм (в том числе и BGA корпуса), min шаг выводов 0.3 мм, max высота компонентов 15 мм, точность установки: чипы ±50 мкм, QFP ±30 мкм.

Оборудование для ручного монтажа компонентов

Пайка выводных компонентов осуществляется с помощью паяльных станций производства Weller. Для монтажа используется ручной инструмент производства Erem и Piergiacomi.

Оборудование для ручного монтажа SMD и DIP компонентов

Оборудование для проверки качества паяных соединений

Проверка качества паяных соединений электронных модулей осуществляется на каждой технологической операции монтажа согласно требованиям международного промышленного стандарта IPC-A-610. Контроль качества монтажа SMD компонентов проводится на автоматизированном оптическом оборудовании Magic Ray, контроль монтажа BGA компонентов с помощью цифрового микроскопа с кратностью х100 Optilia BGA inspection, монтаж выводных компонентов контролируется визуально с помощью инструментального микроскопа и увеличительных линз.

Оборудование для проверки качества паяных соединений

Требования к размещению заказа по монтажу компонентов на печатной плате 

  • Конструкторская документация (спецификация и сборочный чертеж) с указанием требований к монтажу
  • Печатная плата или Gerber-файл для изготовления печатных плат и трафарета.
  • Комплектующие изделия в заводских упаковках. При необходимости компания СЭА может оказать помощь в комплектовании изделий заказчика, изготовлении и разводке печатных плат

 

Сделать заказ или получить дополнительную информацию можно у ведущего инженера отдела печатных плат по телефону: +380 (044) 291-00-41, или отправив запрос на электронную почту: info@sea.com.ua.

Top