Сучасні електронні системи постійно ускладнюються — вони оснащуються більшою кількістю сенсорів, обробляють значні обсяги даних і працюють у режимах підвищеного навантаження, залишаючись при цьому в суворих обмеженнях щодо габаритів і ваги.
Такі вимоги формують потребу в компактних міжплатних з’єднаннях, здатних забезпечувати високошвидкісну передачу даних і стабільне живлення. Крім того, роз’єми повинні витримувати вплив вібрацій, перепадів температур, пилу та інших факторів зовнішнього середовища без втрати продуктивності.
Компанія Molex пропонує широкий спектр компактних, герметизованих міжплатних та силових/сигнальних роз’ємів, розроблених для довговічності, точності та надійної роботи в складних умовах експлуатації. Інженерні рішення Molex поєднують мініатюрність, високу щільність контактів і стабільність електричних характеристик, що робить їх оптимальним вибором для сучасних технологічних проєктів.
Інноваційні рішення MOLEX
| Роз’єми типу «провід–плата» | Роз’єми SlimStack | Рішення для високої потужності | Кабельні збірки живлення та сигналів |
 |
 |
 |
 |
| Основні характеристики | |||
| Варіанти з кольоровим кодуванням | Підвищена міцність та версії з плаваючим з’єднанням | Широкий асортимент продукції | Варіанти з дискретною проводкою |
| Механізм надійної фіксації (positive locking) | Подвійна контактна конструкція | Підтримка високої напруги та струму в поєднанні з механізмом надійної фіксації | Міцна конструкція з литим захисним покриттям (overmold) |
| Покращений захист контактів | Мікромініатюрне виконання | Проводи з попередньо обжатими контактами | |
| Удосконалені матеріали корпусу (смоли) | Версії для високої потужності | Кабельні рішення з можливістю індивідуального налаштування | |
За матеріалами molex.com
Увійдіть або зареєструйтесь