Директива об ограничении содержания опасных веществ более широко известна в электронной промышленности как RoHS была принятая Европейским Союзом в 2003 году и вступила в силу 1 июля 2006 года. Директива RoHS направлена на ограничение использования 6 опасных материалов при производстве электрических и электронных устройств. С RoHS тесно связана директива об утилизации электрического и электронного оборудования, более известная как директива WEEE. Директива WEEE устанавливает цели сбора, переработки и утилизации электротоваров.
До реализации директив RoHS и WEEE широко применялось использование оловянно-свинцового припоя, его надежность была тщательно проверена, а его внешний вид легко проверялся. Практически все электронные сборки были спроектированы таким образом, чтобы выдерживать производство с использованием оловянно-свинцового припоя и требуемых температур. Кроме того, практически все спецификации, написанные для обеспечения соответствия электронных сборок на военном, правительственном и потребительском рынках, были написаны с учетом того же сплава олова/свинца.
Использование свинецсодержащих припоев
Оловянно свинцовый припой (второе название “мягкий припой”), является коммерчески доступным с концентрацией олова в диапазоне 5-70%. Прочность припоя определяется концентрацией олова: чем выше концентрация олова в припое, тем выше прочность. Добавление олова, более дорогого, чем свинец, улучшает смачивающие свойства сплава. Сам свинец имеет плохие смачивающие характеристики. Сплавы с высоким содержанием олова имеют ограниченное применение, поскольку диапазон обрабатываемости может быть обеспечен более дешевым сплавом с высоким содержанием свинца.
До недавних требований к бессвинцовой продукции электронные компоненты на печатных платах (печатных платах ) подключались к цепи из травленой медной фольги и, следовательно, к другим компонентам с помощью паяных соединений, создаваемых вручную с помощью паяльника с использованием эвтектического или почти эвтектического (60/40) припоя с сердечником из флюса или с помощью устройства для пайки волной припоя, которое предварительно применяет флюс. Тем не менее, на платах, использующих технологию поверхностного монтажа с высочайшим шагом, обычно используется паяльная паста, наносимая на каждое место пайки перед размещением компонента на плате.
Свинец и в некоторой степени олово, используемые в припое, содержат небольшие, но значительные количества радиоизотопных примесей. Радиоизотопы, подвергающиеся альфа-распаду, вызывают беспокойство из-за их тенденции вызывать ошибки.
Типы припоев
Для того чтобы выбрать свинецсодержащий или бессвинцовый припой, а также купить припой в Украине нужно знать различия между ними. Основное различие между припоем олово свинец и бессвинцовым припоем, с точки зрения переработки и ремонта, заключается в температурах, необходимых для формирования надлежащей интерметаллической связи. Для наиболее широко используемых сплавов олова / свинца, таких как Sn60 Pb40 или более частого Sn63 Pb37 (эвтектика), температура плавления составляет 361 F (183 C). Наиболее часто используемый бессвинцовый сплав Sn96,5 Ag3,0 Cu0,5, обычно называемый SAC 305, имеет температуру плавления от 422 F (217 C) до 428 F (220 C). Результирующее увеличение температуры плавления будет иметь эффект уменьшения общего окна процесса и может изменить традиционно принятый внешний вид готового продукта.
Типы свинцовых припоев в портфеле СЭА
Компания СЭА предлагает Вам купить лидирующий продукт из свинецсодержащих припоев - припой SN63PB37. Данный товар является оловянным припоем с синтетическим флюсом (no clean 1,1%). Свинецсодержащий припой SN63PB37 гарантирует своему пользователю отличную прочность и высокую надежность паяльных соединений.
Данный припой найдет свое применение в групповой пайке печатного монтажа, пайке на автоматизированных линиях волной припоя и др. Область применения:
радиоэлектронная аппаратура,
печатные платы,
точные приборы.
Компания СЭА предлагает купить припой для пайки в Киеве от ведущих производителей оборудования и материалов для пайки Interflux Electronics N.V и Ku Ping Enterprise Co., Ltd. Для того чтобы получить более подробную информацию о припоях обращайтесь по телефону: +38 (044) 330 00 88, +38 (067) 352 98 56 или по e-mail: info@sea.com.ua.
До недавних требований к бессвинцовой продукции электронные компоненты на печатных платах (печатных платах ) подключались к цепи из травленой медной фольги и, следовательно, к другим компонентам с помощью паяных соединений, создаваемых вручную с помощью паяльника с использованием эвтектического или почти эвтектического (60/40) припоя с сердечником из флюса или с помощью устройства для пайки волной припоя, которое предварительно применяет флюс. Тем не менее, на платах, использующих технологию поверхностного монтажа с высочайшим шагом, обычно используется паяльная паста, наносимая на каждое место пайки перед размещением компонента на плате.
Написать отзыв